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Evénement | Nouvelles technologies


CEA-Leti @MinaPAD-IMAPS reporté en 2021

Du 02/02/2021 au 03/02/2021
Centre de Congrès du World Trade Center 5-7 place Robert Schuman 38000 Grenoble

MinaPAD Forum

Cher membre IMAPS, exposants, speaker

Tout d'abord, nous espérons vous savoir en bonne santé, chez vous durant ces dernières semaines

IMAPQ France a suivi attentivement la situation sanitaire actuelle et, au régard des décisions prises par le gouvernement français, nous avons décidé des actions suivantes au sujet de MINAPAD et d'autres évènements IMAPS:

  • MINAPAD est reporté au 2 et 3 février 2021 et aura lieu au même endroit (WTC Grenoble). Nous espérons que les exposants pourront maintenir leurs réservations et que les speakers pourront assurer également leur participation au programme de conférences.

Nous vous remercions de votre compréhension

Pour toute question, n'hésitez pas à nous contacter


Au sujet des autres évènements IMAPS

  • Micro/Nano Power Workshop (le 28 novembre à Tours) : pas d'incidence ou de changement
  • Thermal Management Workshop est préogrammé les 19 et 20 mai 2021 au MERCURE LA ROCHELLE. 
  • Nous vous tiendrons informé sur les dates à travers nos annonces, outils promotionnels et par les appels à contribution.

IMAPS regrette tous les boulversements et réorganisation provoqués par ces changements et vous remercie sincèrement de votre participation à tous les évènements IMAPS.


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  • Minapad est le rendez-vous incontournable du packaging et de l'assemblage en Europe. Il regroupera, pendant deux jours, les principaux acteurs du domaine, scientifiques, chercheurs, industriels, équipementiers et fournisseurs de solutions innovantes.

  • Ce rendez-vous sera structuré autour différents temps-forts :

                1. Une conférence sur un jour et demi, intégrant une quarantaine de présentations scientifiques et techniques
                2. Un salon présentant des équipementiers et fournisseurs du domaine ouvert en parallèle de la conférence. 
                3. Un social event mis en place durant la soirée du premier jour pour favoriser les rencontres et les échanges autour des thèmes de la conférence.


  • Le CEA-Leti sera largement représentéau cours de cet évènement au cours duquel les thématiques de packaging et d'assemblage pour les départements optique et photonique / composants Silicium

    1. Sponsor de l’évènement, 
    2. Membre au comité technique de la conférence 
    3. La tenue d'un stand où les démonstrateurs Pixcurve et un second issu du département composant silicium
    4. Chairing de sessions



Infos Pratiques

​Organisateurs / CONTACT

IMAPS France

Président: Alexandre Val (Valeo)
Présidents techniques: Jean-Luc Diot(IMAPS),
Michel Garnier & Romain Coffy (ST Microelectronics), 
David Henry & Gilles Simon (CEA-LETI).



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