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Evénement | Nouvelles technologies


CEA-Leti @MinaPAD-IMAPS

Du 27/05/2020 au 28/05/2020
Centre de Congrès du World Trade Center 5-7 place Robert Schuman 38000 Grenoble


MinaPAD Forum 2020

  • Minapad 2020 est le rendez-vous incontournable du packaging et de l'assemblage en Europe. Il regroupera, pendant deux jours, les principaux acteurs du domaine, scientifiques, chercheurs, industriels, équipementiers et fournisseurs de solutions innovantes.

  • Ce rendez-vous sera structuré autour différents temps-forts :

                1. Une conférence sur un jour et demi, intégrant une quarantaine de présentations scientifiques et techniques
                2. Un salon présentant des équipementiers et fournisseurs du domaine ouvert en parallèle de la conférence. 
                3. Un social event mis en place durant la soirée du premier jour pour favoriser les rencontres et les échanges autour des thèmes de la conférence.


  • Le CEA-Leti sera largement représentéau cours de cet évènement au cours duquel les thématiques de packaging et d'assemblage pour les départements optique et photonique / composants Silicium

    1. Sponsor de l’évènement, 
    2. Membre au comité technique de la conférence 
    3. La tenue d'un stand où les démonstrateurs Pixcurve et un second issu du département composant silicium
    4. Chairing de sessions



Infos Pratiques

​Organisateurs / CONTAC

IMAPS France

Président: Alexandre Val (Valeo)
Présidents techniques: Jean-Luc Diot(IMAPS),
Michel Garnier & Romain Coffy (ST Microelectronics), 
David Henry & Gilles Simon (CEA-LETI).



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