Vous êtes ici : Accueil > ACTUALITÉS > 27 fev - 2 mars Le Leti présentera ses derniers résultats sur la fabrication de capteurs et de dispositifs CMOS/photonique sur silicium

Conférence SPIE Advanced Lithography

Du 26/02/2017 au 02/03/2017
 San José, en Californie,


Le Leti présentera lors de la conférence SPIE Advanced Lithography, ses derniers résultats sur la fabrication de capteurs et de dispositifs CMOS / photonique sur silicium avancés dans plusieurs papiers scientifiques.

Présentations du Leti : 

Papier invité
  • Advanced Etch Technology for Nanopatterning VI (Conference 10149)
Session 6 : Novel Plasma Patterning Techniques
“Nanoimprint, DSA and Multi-Beam Lithography: Patterning Technologies with New Integration Challenges” 
Papier 10149-20
16h10 à 17h50
28 fév., Marriott, San Jose Salon III

Papiers communs
  • Emerging Patterning Technologies 2017 (Conference 10144)
Session 3 : Nanoprint Masks and Applications
“New 3D structuring process for non-integrated circuit related technologies” 
Papier 10144-11 
11h20 à 11h40 
28 fév.
Convention Center 210B

  • Session 5 : Direct-Write, Maskless Lithography
“Overlay performance of MAPPER's FLX-1200” 
Papier 10144-22
17h10 à 17h30  
28 fév. 
Convention Center 210B

  • Session 6 : DSA Process and Integration
“Advanced surface affinity control for DSA contact hole shrink”
Papier 10144-23
8h50 à 9h10 
1er mars
Convention Center 220C

  • Session 11 : DSA Novel Materials
“A track process for solvent annealing of high-χ BCPs” 
Papier 10146-31
14h30 à 14h50 
1er mars
Convention Center 220C

  • Session PSTue
18h00 à 20h00
28 fév. 
Convention Center Hall 2
- “DSA Materials In-Film Defectivity Advanced Investigation”
- “DSA Process Window Extension Via Controlled Atmospheric Conditions Through Accurate Defectivity and Roughness Measurements” 
- "The 300mm Evaluation of a 38nm Period Lamellar PS-b-PMMA for L/S Applications with Graphoepitaxy”
- “Rules-Based Correction Strategies Setup on Sub-Micrometer Line and Space Patterns for 200mm Wafer Scale SmartNILTM Process within an Integration Process Flow”

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