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Perceval Coudrain :Best Paper Award lors de la 69e conférence de l’ECTC


​Le Leti est fier d'annoncer que l'un de ses ingénieurs, Perceval Coudrain, qui travaille sur l'intégration 3D et l'encapsulation avancée, a reçu le prix « Best Paper Award » lors de la 69e conférence de l'ECTC qui s'est tenue en mai 2019 pour son article intitulé « Active Interposer Technology for Chiplet-Based Advanced 3D System Architectures » (Technologie d'interposer actif pour les architectures système 3D avancées basées sur des chiplets).

Publié le 11 février 2020

​Ses travaux font état de la toute première intégration technologique réussie de chiplets sur un interposer actif en silicium entièrement processé, encapsulé et testé.

Des systèmes 3D multi-core de grande taille, dotés de plusieurs chiplets intégrés à un interposer actif en silicium, sont ainsi proposés pour venir en appui des applications HPC (High Performance Computing). L'utilisation d'interconnexions 3D à pitch fin permet d'améliorer la bande passante puce à puce et de réduire la consommation électrique globale. Le recours à un chiplet permet d'optimiser le rendement industriel grâce à des puces de plus petite taille et à des blocs IP réutilisables. Tandis que le partitionnement de chiplets est déjà couramment exploité pour les interposers passifs organiques et en silicium, son utilisation sur des circuits actifs n'a pas encore été démontrée. Un interposer actif permet d'ajouter des fonctions intelligentes au système 3D final, telles que des interconnexions NoC (network-on-chip) avancées, des I/O rapides pour des communications off-chip, une gestion intégrée de la puissance et une infrastructure SoC (system-on-chip). Cet article détaille la toute première intégration réussie de chiplets sur un interposer actif en silicium entièrement encapsulé et testé, doté d'interconnexions 3D de pointe d'un pitch de 20 µm.

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