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3D Intégration

​Custom your IC Design & Architecture with an easy-to-play 3D kit

Publié le 22 août 2019

Personnalisez la conception & l'architecture de vos produits circuits intégrés avec un kit facile à utiliser


Qu'est-ce que 3D integration ?
Votre solution personnalisée pour concevoir des systèmes sur puce (SoCs) complexes et hétérogènes.
L'intégration 3D offre un nouveau concept d'architecture, avec sa bibliothèque IP (propriété intellectuelle) associée. Elle vous permet de :

  • Segmenter votre circuit en chiplets en utilisant le kit Leti 3D, un concept de pointe basé sur l'empilement 3D. Ce concept fournit les IPs et la méthodologie de réalisation 3D afin d’obtenir les performances optimales. Ce kit est disponible en version 2.5D et 3D 
  • Simplifier la conception de SoCs complexes grâce à ANoC, un réseau sur puce asynchrone. Les ANOCs sont compatibles avec les protocoles de bus traditionnels
  • Communiquer entre les SoCs hétérogènes avec une bande passante accrue et une faible latence grâce au RDMA (accès direct à la mémoire distante). Peut être utilisé sur une carte mère ou avec des chiplets 3D empilés.

Applications : 
Avec des milliards de transistors intégrés sur SoC, la conception est devenue de plus en plus complexe et doit être abordée différemment. Les ANoCs, le Kit 3D et le RDMA du Leti vous offrent des solutions pour vos SoC de pointe. Ils s'adressent à différents segments d’application, tels que les microserveurs, les serveurs, et le Big Datale Big Data.

Nouveauté : 
L'offre 3D de Leti est basée sur une association forte entre la technologie, la conception et l'architecture 3D. Nous avons mis au point un ensemble de IPs de communication ainsi que la méthodologie de conception associée (Kit, RDMA, ANoC), validée sur des démonstrateurs complexes.

Caractéristiques et fonctions du KIT 3D :
  • Cibler n’importe quelle association multi-coeurs et technologies homogènes/hétérogènes.
  • Aucun arbre d'horloge global
  • Communications 3D à puissance ultra faible (transmission démontrée à 0,32 pJ/bit @ ISSCC' 16).
  • Une DFT et une protection contre les décharges électrostatiques sont en cours d’étude
  • Méthodologie de conception 3D intégrale, y compris l’analyse thermique et le signal physique 3D de fin d'émission

Récompenses :  
"8.1 a 4x4x2 homogeneous scalable 3d network-on-chip circuit with 326mflit/s 0.66pj/b robust and fault-tolerant asynchronous 3d links", 2016 IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC)

 Illustrations :


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RECONNAISSANCE
INTERNATIONALE :

  • 53ème Design Automation Conference (DAC 2016) IEEE 
  • 2016 IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC)

     Fiche

  • flyer
           En Anglais
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