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PLATE-FORME TECHNOLOGIQUE

Plate-forme nanoélectronique 300 mm

La plate-forme Nanoélectronique 300 mm développe des transistors avancés, des circuits intégrés et des mémoires non volatiles. Elle est également à l’origine du développement de la technologie FDSOI, désormais industrialisée mondialement. Elle travaille plus largement sur l’intégration 3D.

Publié le 14 septembre 2018

​Présentation de la plate-forme Nanoélectronique 300 mm  

La plate-forme Nanoélectronique 300 mm développe des transistors avancés, des circuits intégrés et des mémoires non volatiles. Elle est également à l’origine du développement de la technologie FDSOI, désormais industrialisée mondialement. Elle travaille plus largement sur l’intégration 3D.

Ses activités couvrent la simulation, le développement technologique, les démonstrateurs, le prototypage, la caractérisation avancée, les analyses de fiabilité. Pour les preuves de concept, elle échange des plaques en boucles courtes avec les sites de production de ses partenaires. Elle transfère à ces derniers (intégrateurs, fondeurs, fabless, fournisseurs de matériaux, équipementiers…) des modules à forte valeur ajoutée. Ils sont optimisés en consommation électrique, vitesse et fréquence. Ils sont destinés en particulier aux microcontrôleurs utilisés par exemple dans l’automobile et le médical, et aux applications de la carte à puce. La plate-forme fait partie du top 5 mondial en R&D sur la nanoélectronique 300 mm, et compte 15 partenaires stratégiques en Europe et aux États-Unis. Elle détient une forte expertise en lithographie ebeam, possible alternative à la lithographie optique pour les résolutions ultimes.

En savoir plus sur la technologie FDSOI et ses applications potentielles
Également disponible un article sur la technologie FDSOI et ses applications dans le magazine les Défis du CEA 

 CHIFFRES CLÉS :

  • Fonctionnement 24 h sur 24, 7 jours sur 7
  • 3 300 m² de salles blanches 
  • 200 chercheurs et techniciens
  • 70 brevets par an 
  • 25 millions d’euros d’investissements par an
ACTIVITÉ :
Modules front end et intégration 3D en 300mm 

ÉQUIPEMENTS : 
100 équipements lourds 

IMPLANTATION :​ 
Grenoble, institut Leti​

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