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Publié le 2 octobre 2020

Première vignette entièrement flexible intégrant une puce RFID et des capteurs

 Qu'est ce que Chip-In-Flex?

  • Chip-In-Flex est le dernier développement du CEA-Leti en matière d’intégration de puces nues en silicium ultrafin dans un film flexible. Aujourd’hui, les systèmes électroniques deviennent moins encombrants, plus fins et surtout flexibles. Cette flexibilité rend possible de nouvelles fonctions et donc de nouveaux usages. Avec Chip-In-Flex, le CEA-Leti introduit un nouveau paradigme pour l’intégration de puces nues ultra-fines au sein d’une étiquette flexible réalisée sur une plaquette de silicium.


 Applications

  • Cette étiquette flexible s’interface en toute facilité avec un réseau d’interconnexion, imprimé directement sur l’objet ou sur un substrat flexible plus grand.Il est possible de fonctionnaliser des surfaces courbes comme un tableau de bord, un volant, des commandes de pilotage, la coque d’un smartphone et plus encore. Il est également envisageable de doter les tissus ou les patchs personnels d’électronique pour des applications médicales ou de bien-être.



 Nouveauté

Réalisé au CEA-Leti, ce démonstrateur est constitué d’une puce RFID comportant un capteur de température et un capteur de contrainte, intégrée dans la vignette flexible ultra-mince développée par l’institut. Cette dernière est elle-même reportée sur un substrat souple doté d’une antenne réalisée par des technologies d’impression bas coût du CEA-Liten. Un dispositif de test RFID a permis de valider avec succès la fonctionnalité du démonstrateur.


 Prochaines étapes?

L’équipe du CEA-Leti continue d’améliorer le procédé d’intégration et de produire de nouvelles vignettes toujours plus petites, flexibles et performantes.


Publications

  •  J.-C. Souriau et al.,
    69th Electronic Components
    and Technology Conference
    (ECTC), 2019


  • J-C. Souriau et al.
    ChipScaleReview, September-
    October; Volume 23, Number 5



Flyer

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