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Research Platform

Salles Blanches

Publié le 8 novembre 2022


PLATEFORME SALLES BLANCHES

Fabrication de prototypes innovants pour l’industrie

Dotée d’un parc d’équipements microélectroniques de classe mondiale, les salles blanches du CEA-Leti permettent de mettre au point des procédés pour la fabication de composants et circuits électroniques innovants, compatibles avec les besoins en fort volume de l’industrie. Les salles blanches du CEA-Leti sont certifiées ISO 9001 et fonctionnent 24h/24 et 7 jours sur 7.

Plus de 600 experts CEA-Leti en procédés microélectroniques (dépôt, photolithographie, gravure, planarisation, collage, interconnexions, etc.), en équipements, en matériaux développent les technologies et composants pour les futurs produits avec nos partenaires industriels (modèle lab to fab). 

  • des procédés de fabrication robustes et compétitifs dont le nombre d’étapes et l’impact environnemental sont optimisés. 
  • des modules multi-étapes personnalisés et prêts à l’emploi qui facilitent le transfert sur les machines de production de nos industriels. 
  • des prototypes d’excellence en termes de miniaturisation, de sobriété énergétique, de vitesse, de fréquence et de performances. 

La plateforme s’appuie sur un parc d’équipements en nanocaractérisation unique en Europe : microscopie électronique, diffraction X, résonance magnétique, faisceau d’ions, etc.




​Quelles sont les expertises mises à disposition des industriels ?

• Conception et simulation de circuits et composants innovants
• Développement et validation de procédés, ingénierie de procédés
• Analyses du cycle de vie très tôt dans le cycle de la R&D
• Prototypage, contrôle, tests et caractérisation avancée de substrats, composants et circuits
• Évaluation et amélioration des équipements pour la microélectronique, en lien avec leurs fournisseurs
• Transfert en continu avec nos partenaires dans un modèle « lab to fab »



Des équipements préindustriels à la pointe

• Lignes CMOS 200 et 300 mm
• Lignes MEMS 200mm
• Lignes de co-intégration MEMS eet CMOS 200 et 300mm
• Lignes d'intégration 3D 300mm
• Plateforme photonique 300mm
• Scanner à immersion 193nm ASML 
• Plateforme de nanocaractérisation avec un parc d'équipement à l'état de l'art 




Comment travailler avec la plateforme Salles Blanches ?

Les équipes du CEA-Leti accompagnent les besoins des industriels sur tout ou partie des étapes de développement, à travers des contrats bilatéraux. Chaque collaboration fait l’objet d’un accord de propriété intellectuelle qui garantit la confidentialité des travaux.

La plateforme compte une cinquantaine de partenaires industriels :

• Acteurs de la microélectronique : STMicroelectronics, Soitec, Infineon, Intel, etc.

• Fabless et équipementiers : ASML, Applied Materials, Screen, KLA, etc.

• Industriels utilisateurs : télécoms, photonique, équipementiers de l'automobile…









ACTIVITES MAJEURES

  • Microélectronique More Moore, Beyond CMOS et More-than-Moore
  • Substrats et ingénierie des substrats, en particulier SOI et FD-SOI

  • Composants de puissance

  • MEMS et NEMS

  • Mémoires non volatiles

  • Imageurs et displays

  • Photonique sur silicium

  • Intégration 3D

CHIFFRES CLES

  • 11 000 m² de surface

  • 600 ingénieurs-chercheurs

  • 50 nouveaux brevets par an

IMPLANTATION : 

  • Grenoble, CEA-Leti

AVEC LE SOUTIEN DE

  • La région Auvergne Rhône Alpes
  • Institut Carnot
  • Investissement France Avenir