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Liste des Axes de recherche
L'objectif faire progresser la conception de puces grâce aux technologies de packaging 3D
Ne manquez pas le prochain workshop digital Efficient and frugal solutions for data deluge management
Plongez au coeur d'une révolution sociétale
Plus de 100 projets européens à fort impact sociétal pour une Europe souveraine (rapport en anglais).
NOUVELLES TECHNOLOGIES
oin CEA-Leti in virtual mode for a remote discussion of key technologies for data-deluge management.
CEA-Leti will unveil its latest scientific results in 3D sequential integration for neural networks, 3D RRAM for in-memory computing and GaN-on-Si for power electronics at IEDM 2020, Dec. 12-16. The event will be held virtually because of the coronavirus pandemic.Institute scientists are lead authors on four papers and contributing authors on five more that will be presented during the conference.
MinaPAD 2020 est le rendez-vous incontournable du packaging et de l’assemblage en Europe. Il regroupera, pendant deux jours, les principaux acteurs du domaine, scientifiques, chercheurs, industriels, équipementiers et fournisseurs de solutions innovantes
Découvrez nos solutions marché synonymes de compétitivité
Produits à succès, intégrant des technologies du Leti
Visitez le site internet de notre évènement annuel des Leti Innovation Days
Rentrez au coeur de nos technologies en visionnant nos vidéos
Acteur majeur de la recherche, du développement et de l'innovation, le CEA intervient dans quatre grands domaines : énergies bas carbone, défense et sécurité, technologies pour l’information et technologies pour la santé.
