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Le développeur français d'écrans MicroLED de nouvelle génération annonce avoir produit ses premières puces nanofils sur des plaquettes de silicium de 300 mm à l'aide de lignes pilotes CEA-Leti
Parcourez nos principaux projets de R&D ambitieux et stratégiques sur des innovations de rupture
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NOUVELLES TECHNOLOGIES
La 23ème édition de la conférence internationale DATE aura lieu à Alpexpo - Grenoble, du 9 au 13 mars 2020. Il s’agit du plus grand rassemblement européen dans les domaines de la conception microélectronique et des systèmes embarqués. Le CEA y sera notamment présent, via ses deux instituts List (lien vers http://www-list.cea.fr/en/) et Leti (lien vers http://www.leti-cea.com/), sur les stands 7 et 8.
MinaPAD 2020 est le rendez-vous incontournable du packaging et de l’assemblage en Europe. Il regroupera, pendant deux jours, les principaux acteurs du domaine, scientifiques, chercheurs, industriels, équipementiers et fournisseurs de solutions innovantes
ISSCC (International Solid-State Circuits Conference) est le principal forum mondial dédié à la présentation des progrès dans les circuits à semi-conducteurs et les systèmes sur puce. La conférence offre une occasion unique aux ingénieurs travaillant sur la conception de circuits intégrés et leurs applications de maintenir une actualité technique et de discuter avec des experts de premier plan.
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Produits à succès, intégrant des technologies du Leti
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Acteur majeur de la recherche, du développement et de l'innovation, le CEA intervient dans quatre grands domaines : énergies bas carbone, défense et sécurité, technologies pour l’information et technologies pour la santé.
