Portrait | Micro-nanotechnologies
Biographie de Lea DI CIOCCIO
Léa Di Cioccio est titulaire d'un diplôme en génie physique de l'Institut National des Sciences Appliquées (Rennes, France), d'un MS ingénieur en métallurgie et science des matériaux de l'Université Paris VI en 1985, et d'un doctorat en physique des matériaux semi-conducteurs de l'Institut National Polytechnique de Grenoble, en France en1988.
En 1990, elle rejoint le CEA-LETI (Commissariat à l'Energie Atomique et aux Energies Alternatives dans le Laboratoire d'Electronique et de Technologies de l'Instrumentation) à Grenoble, où elle a exercé en premier en caractérisation physico-chimique puis en épitaxie. Elle est actuellement spécialiste des hétérostructures semiconductrices et de l'intégration 3D en utilisant divers procédés tels que l'épitaxie, le collage direct et l'amincissement.
Elle a réussi à mener, et mène actuellement, plusieurs projets liés aux techniques de collage avec alignement de substrats et de puces. Ses projets ont été financés par des organismes de recherche français publics, la Commission européenne et par des partenaires industriels.
Elle est auteur et co auteur de plus de 150 publications et 25 brevets. Elle a écrit plusieurs chapitres de livres par exemple sur le collage direct de substrats "wafer bonding Applications and technology" ISBN 3 540 210 49 0, ou un chapitre dédié au 3D dans Handbook of 3D Integration, Technology and Applications of 3D Integrated Circuits ISBN-10: 3-527-32034-2 ISBN-13: 978-3-527-32034-9 - Wiley-VCH, Weinheim.