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Technology Research Institute
Liste des Axes de recherche
Evénement | Nouvelles technologies
Du 07/09/2026 au 10/09/2026 Palma de Mallorque, Espagne
Le CEA-Leti sera présent à l'ESSERC à travers 5 papiers scientifiques et des présentations dans les ateliers et tutoriels.
PRINCIPAUX RÉSULTATS SCIENTIFIQUES
Tuesday September 08, 202611:00 am - 1:00 pmSala MAGNA
Fabien RozeSylvain BarraudJean-Michel PediniVincent LarreyFrank FournelJean-Michel HartmannKarine Abadie
Fabrication of Hybrid Channel CFET Stack by Innovative Wafer-to-Wafer Bonding and Nanosheet Patterning
Tuesday September 08, 20262:00 pm - 4:10 pmSala GRANADOS I
Ahmed MachmachChristoforos TheodorouSébastien PlaceThomas NassietFrederic LalanneChristian Gardin
Nmos SOI Source Follower Floating Body Effects Mitigation and Pixel Level Induced Noise Modeling in 3D Sequentially Integrated BSI CIS
Thursday September 10, 2026 10:40 am - 1:00 pmSala TURINA
Joaquin A. CornejoFilipe PougetAmelie PoullotRaphael GrasDominique BousquetNicolas LebouleuxTarun Chawla
BumbleBee: A 3 mW Fused-Kernel Flash Attention Edge AI Co-Processor in 18 nm FD-SOI CMOS
Thursday September 10, 2026 10:40 am - 1:00 pmSala MAGNA
Yann BeilliardLanig Le MeurSimone D’AgostinoLiam HosierSimon MartinCarine JahanFrançois AndrieuElisa Vianello
Statistical Study of HZO-Based Ferroelectric Capacitive Memories Integrated in 22 nm FDSOI BEOL
Thursday September 10, 2026 10:40 am - 1:00 pmSala ALBENIZ
Justin PabotYasser MoursyMaxime LecomteRomain WacquezGaël Pillonnet
On-Chip SCC Topologies for Security Enabling 50% Power Reduction and 114× Attack Traces
TUTORIELS & ATELIERS
Elisa Vianello
Tutorial speaker T1
In-Memory Computing for Trustworthy Edge AI: From Bayesian Methods to On-Chip Learning
Gaël Pillonnet
Tutorial chair T5b
Power Management Techniques for Low-Power Edge and IoT Devices
Lina KaduraCEA-Liten
Workshop speaker W1
Printed Low Voltage OTFT Technology for Neuromorphic Circuits
Dominique Noguet
Workshop co-chair W2
Joint Workshop FAMES Pilot Line -SiNANO Institute: FDSOI Pilot Line Insights and Perspectives
Thierry Poiroux
Workshop speaker W2
Next Generations of FD-SOI Technology for Low-Power and RF Applications
Gabriel Parès
FAMES Achievements for Embedded Non-Volatile Memories in Europe
Alexandre Reinhardt
Solidly Mounted Lithium Niobate Bulk Acoustic Wave Filters for the FR3 Range
Daphnée Bosch
Advancing 3D Sequential Integration: Process Innovations and Future Applications
Emmanuel Ollier
The Rise of Heterogeneous Integration and 3D Architectures as Key Enablers in the AI Era
Dominique Morche
Workshop speaker W8
Multi-Antenna Transceivers Exploiting Spatial Processing
Venez rencontrer FAMES à l'ESSERC 2026 à Majorque
Le 7 septembre 2026, FAMES et l’Institut SiNANO organise un atelier d’une demi-journée consacré au thème suivant : « FDSOI Pilot Line Insights and Perspective ». Cette session est la première occasion de présenter en détail les résultats techniques obtenus par la ligne pilote FAMES concernant le développement des technologies FD-SOI à 10 nm et 7 nm.
A dedicated workshop by FAMES & SiNANO Institute
Plus d'informations sur le site web de ESSERC
Du 07/09/2026 au 10/09/2026 | Palma de Mallorque, Espagne
Website
Contact: François Andrieu pour toutes questions.
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Chef du laboratoire mémoires, CEA-Leti
Evénement | San Francisco, CA
Co-organized by CEA-Leti and Soitec, the event invites you to step inside their lab-to-fab pipeline and discover the next advances in semiconductors, embedded AI, sequential 3D, FeRAM memory.
Evénement | Grenoble Polygone Scientifique, France
L'Europe dispose de l'expertise et des compétences nécessaires pour promouvoir un secteur numérique plus responsable (sobriété, réglementation, éthique), créateur d'emplois de qualité. Toutefois, la maîtrise des données est toute aussi essentielle que celle des matériaux et de l'énergie pour garantir l'opérabilité et la durabilité des logiciels et des composants du futur.
Evénement | Couvent des Jacobins, Rennes, France
Le CEA-Leti s’est appuyé sur son expertise en systèmes embarqués et en cybersécurité pour développer CRAB, un banc de caractérisation et de test complet pour analyser la sécurité logicielle et matérielle des systèmes embarqués. Vous pour échanger autour de ce nouvel outil aux performances élevées, à des coûts maitrisés, et basé sur des technologies ouvertes.
Evénement | Agenda | SEMICON Europa, Messe München, Germany.
Artificial intelligence is reshaping the semiconductor landscape, demanding breakthroughs across the entire technology stack. This session explores the deep-tech innovations enabling the AI era—from advanced compute, 3D integration and silicon photonics to power-efficient packaging—before showcasing two real-world demonstrations and concluding with Europe’s vision for sustainable AI infrastructure. During this 19th edition of Leti Innovation Days Tokyo, CEA-Leti’s CEO will celebrate R&D partnerships with its partners in Japan and explore new possibilities to support the Japanese semiconductor industry. This year’s theme is “The AI-Chip Revolution: Scaling Innovation in Semiconductors”. High-level speakers and technical experts will present the latest advances through keynote speeches, seminars and live demos. Join us to enjoy lively networking and exchanges in a unique setting at the Residence of France in Japan.
Evénement | Munich, Allemagne
Physical AI begins with sensing. As AI moves into the physical world, application-specific sensors are becoming essential for enabling efficient, reliable, and scalable systems. This year the MEMS & Imaging Summit explores how sensor innovation, semiconductor technologies, and advanced manufacturing are shaping the next generation of Physical AI. From custom sensor design to system integration, industry experts will discuss how purpose-built sensing solutions are driving practical applications across medical, manufacturing and consumer applications.
Acteur majeur de la recherche, du développement et de l'innovation, le CEA intervient dans quatre grands domaines : énergies bas carbone, défense et sécurité, technologies pour l’information et technologies pour la santé.