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SiC et électromobilité : Le CEA-Leti accompagne Soitec avec la technologie smartCut


Fondée en 1992 par quatre chercheurs du CEA désireux d’exploiter la technologie Smart Cut™ pour produire à l’échelle industrielle des plaques de silicium-sur-isolant (SOI), Soitec est une des premières start-ups essaimées du CEA-Leti. 

Publié le 18 décembre 2020
  • ​Fondée en 1992 par quatre chercheurs du CEA désireux d'exploiter la technologie Smart Cut™ pour produire à l'échelle industrielle des plaques de silicium-sur-isolant (SOI), Soitec est une des premières start-ups essaimées du CEA-Leti. Même si elle s'est rapidement émancipée pour s'implanter à Bernin, l'entreprise qui emploie plus d'un millier de salariés aujourd'hui n'a jamais cessé de coopérer avec les laboratoires qui l'ont vue naître. 
  • Le partenariat technologique de Soitec avec le CEA-Leti est reconduit tous les cinq ans depuis plus de vingt-cinq ans. La coopération s'effectue au sein d'un laboratoire commun organisé en thématique et qui s'appuie sur une équipe mixte : plus de 15 personnes de Soitec sont actuellement détachées sur le site de Grenoble. Le CEA-Leti met à disposition ses compétences et ses outils pour aider Soitec à progresser dans la connaissance fondamentale de la technologie Smart CutTM mais aussi pour développer des briques technologiques innovantes qui ouvriront de nouvelles opportunités de marchés à Soitec, par exemple dans les domaines des substrats pour les MEMS ou la photonique sur silicium.    

  • En 2018, la collaboration a franchi une nouvelle étape avec la création du Substrate Innovation Center. C'est une ligne de prototypage de substrats avancés installée directement dans la salle blanche du CEA-Leti. L'objectif est de permettre aux industriels de la microélectronique de tester des substrats très innovants de façon précoce sur des petites séries de plaques, ceci afin d'accélérer leurs phases de validation technologique.
  • C'est justement au sein du Substrate Innovation Center que Soitec et Applied Materials ont décidé fin 2019 d'installer une ligne pilote dédiée au développement d'un nouveau type de substrat en carbure de silicium (SiC). Les plaques de SiC sont obtenues grâce à la technologie Smart CutTM ; elles seront utilisées notamment pour la fabrication de composants de puissance. Cette nouvelle offre technologique doit permettre de baisser les coûts et devrait avoir un impact significatif sur l'industrie de la puissance, notamment dans le domaine du véhicule électrique. Les premiers échantillons de substrats sont attendus avant la fin de l'année 2020.


Selon Christophe Billard, responsable du laboratoire commun côté CEA-Leti, le sujet carbure de silicium illustre parfaitement la complémentarité entre les deux partenaires :  le Leti se positionne sur l'amont en travaillant dès à présent sur les prochaines générations de substrats carbure de silicium et en construisant la compréhension théorique et expérimentale du Smart-CutTM appliqué à ce matériau. 
Catherine Maddalon, responsable du laboratoire commun côté Soitec, ajoute :  De leur côté, Soitec et Applied Materials implémentent et stabilisent la première génération de produit, destinée à être transférée en production rapidement ; activités rendues possible grâce à la ligne pilote. Le CEA-Leti, par son expertise scientifique et technique, apporte une contribution de premier ordre dans la conception des futurs produits. 

Ainsi, depuis plus de 25 ans, le CEA-Leti et Soitec continuent d'innover ensemble et de renforcer leurs liens pour répondre aux futurs besoins des industriels de la microélectronique. 



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